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海思發布全球首個商用16納米FF+工藝的Soc芯片

發布時間:2015-11-09 08:55:14 分類:企業新聞

 11月5日,海思麒麟新一代手機Soc芯片麒麟950首次亮相,麒麟950的出現,不僅是海思歷史上的里程碑,也是中芯片行業發展的標志性事件,這意味著在高端芯片產品上,中芯片企業終于可以“秀出肌肉”,與高通、三星等外強手一較高下。


盡管如此,華為fellow艾偉卻十分“低調”。“海思推出麒麟950不是為了爭世界一,而是要比誰能給用戶提供更好的體驗。”艾偉告訴《中電子報》記者。

新工藝兼具性能功耗優勢

麒麟950是業界首款商用臺積電16納米FinFET plus技術的Soc芯片,在工藝制程上,麒麟950在上一代麒麟930的28納米工藝基礎上,跳過20納米,直接采用了16納米的制程工藝。

在艾偉看來,這個工藝挑戰極大。它意味著單芯片集成晶體管數目從20億個增加到30億個,金屬互聯難度成倍提升,晶體管結構3D化后,工藝復雜度大幅增加,更重要的是,此前并沒有量產經驗。

據《中電子報》記者了解,為實現商用,麒麟芯片團隊克服了大量工程上的難題,與臺積電等合作伙伴緊密合作,共同推動了16納米先進工藝的量產走向成熟。2014年4月實現業界的首次提片,2015年1月實現量產投片,8月實現穩定投產。

但與此同時,16納米工藝帶來的好處也是實在的。采用16納米FinFET plus技術相比于28納米工藝,可以使得麒麟950在性能上提升65%,同時節省了70%的功耗。相比于20納米Soc工藝,性能提升40%,功耗節省60%。

“這是海思一次跟產業同步來進行設計,16納米FinFET plus也是目前適合手機的工藝,可以使得芯片產品兼具性能和功耗的優勢。”艾偉告訴《中電子報》記者。

為了在性能上有新的突破,麒麟950采用了業界首個4*A72+4*A53 big.LITTLE架構設計及全新一代Mali T880圖形處理器。全新Arm Cortex A72核心相比于A57性能提升11%的同時,功耗降低20%,能效比綜合提升30%。麒麟950全新的GPU ARM MaliT880比上一代,圖形聲場能力提升100%,GFLOPS提升100%。

獲“行業領跑”窗口期

盡管16納米在開發上存在難度,但這同時也給海思帶來了競爭力。“麒麟950目前是用市場上的統一資源做出的強芯片,也表明華為在高端有芯片領域已經有所建樹。”Gartner中研究總監盛凌海告訴《中電子報》記者。

如今華為在高端芯片領域的成績,可以使得華為像蘋果一樣,垂直整合起閉環體系,構筑自己的核心競爭力,這在模仿成風的手機行業里毫無疑問是“殺手锏”性質的產品。

在盛凌海看來,更為重要的是,在目前的高端芯片領域,無論是高通820、三星Exynos M1還是聯發科的helio X20,在發布時間上都被麒麟950甩在身后。

對于終端產品而言,麒麟950的推出可以華為手機產品先于競爭對手推出高端旗艦,從目前華為的計劃來看,新一代的手機旗艦產品也將發布,這無疑給華為提供了領跑市場的機會。

華強電子產業研究所手機和電子行業分析師潘九堂對此表示認同。“其實麒麟950關鍵優勢在于時間領先高通820和三星M1一個季度以上,打了一個時間差。”潘九堂說。

此外,對于臺積電而言,以前在高端芯片領域合作的對象都是高通,但在下一代高通旗艦產品驍龍820上,將使用三星的14nm FinFET制程工藝,對此,臺積電業務開發處資深處長尉濟時表示“原因復雜”。

“目前采用16納米FinFET plus工藝的客戶已經達到30多個,今年年底會有40個,明年年底大概有100個訂單,可以看出在制程上的競爭力。而海思已成為臺積電的重要合作伙伴,也是在產能方面優先供給的對象。”尉濟時告訴《中電子報》記者。

集中式創新年底爆發

根據中移動提供的數據,在跟芯片相關的五項評比中,包括整機穩定性、4G待機功耗等四項指標麒麟芯片排名一。

據艾偉透露,為了給用戶提供更良好的語音體驗,麒麟芯片與中、歐洲、韓等領先的4G+移動運營商一起完成了長達2年的volte語音調測。中移動是內volte商用節奏快的運營商,麒麟950是早通過中移動volte認證的芯片平臺。中移動宣布2015年底全網商用volte,麒麟920/930/950等系列芯片全部支持volte。

而在搭載的終端方面,即將于本月26日發布的華為Mate8將是搭載麒麟950的首款終端旗艦產品。

在今日的發布會上,華為終端有限公司手機產品線副總裁李小龍并不愿意透露Mate8的任何細節,定要將懸念留在后。目前得到的消息是華為Mate8將在屏幕邊框、電池續航、處理器性能、拍照素質、分辨率上都會有質的提升。

此外,面對記者關于麒麟芯片是否會開放給其他手機廠商的提問,李小龍表示,從個人角度十分希望有更多廠商使用麒麟芯片,但現在面臨的大困難是研發和人力投入不足。

“華為終端研發投入很大,去年投入了12億美元,占收入的10%,但我們認為研發投入還是不夠,還想開發更新更炫的特性,因為研發投入不足,影響了研發進度,之所以沒有對外銷售,是因為暫時我們還沒有能力去幫助更多的廠商。”李小龍告訴《中電子報》記者。

大概在今年6月的時候,華為消費者業務CEO余承東曾表示,華為在創新上的積累將在下半年集中釋放。而前有mate S發布,今有麒麟950的問世,后有Mate8的跟進,一大批先進的創新技術將呈現在世人面前,麒麟950作為未來旗艦機型的核心,吹響了華為“秀肌肉”的號角。

來源:海思發布全球首個商用16納米FF+工藝的Soc芯片

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