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PCB抄板的價值及展望說明

發布時間:2016-11-11 08:07:06 分類:企業新聞

PCB抄板的價值
有人曾做過這樣的假設:如果筆記本電腦研究需要兩年,在外研究出來后,我們開始進入研究需要兩年,那么這兩年里我們只能賣外的筆記本。這樣,不僅我們自己的筆記本比外晚了四年,而且四年里,外筆記本電腦在中的市場占有率和品牌效應已經達到堅不可摧的地步。

   但是,如果采用PCB抄板等反向技術研究,在筆記本電腦問世之初,我們可以很快跟上新產品研究,并且還可以為其加入新的功能,進行新的突破,這樣,我們能夠在短時間內擁有自己的技術成果來跟外的壟斷產品進行競爭,并迅速超越。這個假設其實正好說明了PCB抄板的商機所在。目前,領跑整個PCB抄板行業的大型研究型企業如世紀芯PCB工作室、芯谷科技等等,已經將PCB抄板的范圍拓展到醫療設備、通訊終端、消費電子、工業控制、儀器儀表、廣播電視、汽車電子、家用電子、安防電子、加工制造設備等電子產品應用領域,相信能夠把握的商機的人會通過世紀芯PCB工作室、芯谷科技等反向研發的民間技術團隊的服務為電子市場奉上更多的新技術、新產品,做外產品強有力的競爭者。

   具體來說,PCB抄板的價值體現在以下幾個方面:
   (1)從企業的角度而言,克隆可幫助企業快速更新換代,緊跟新潮流。以短的時間和低的開發費用完成產品的上市。且在如今幾近完美的電子克隆技術的支持下,產品質量得到強有力的保證。
   (2)從用戶體驗的角度而言,物美價廉是其突出的特性,易于普通大眾所接受,不僅能夠豐富人們的生活,體驗時尚與潮流所帶來的全新感覺,并為企業贏得更多利潤,增強其在行業內的競爭力。
   (3)對一些特定行業或研究院而言,抄板是一種行之有效且必要的手段,它能夠快速攻克技術上的壁壘,促進正向研究的發展,拉近與發達家先進技術的差距。
   (4)從抄板技術角度而言,抄板并不時簡單的仿制、copy,它屬于反向研究領域,通過攻克原機的技術,掌握其性能與應用,可進行二次開發,即在充分了解其原理圖的基礎上對其功能進行刪減,達到適合自己需求的產品。不僅可以規避“知識產權”,還可快速創造屬于自己的品牌,且研制周期短,成本低,效益顯著。
   (5)從整體行業而言,有利于加快整體行業的發展。當克隆技術發展速度越來越快且日趨完美時,電子工程師們也正積極地尋求如何另新研制的產品在市場上長時間保持一枝獨秀的競爭力,增強產品的差異化的方法,這一方面促進了正向技術的研究,另一方面也使反向研究得到了更廣闊的發展空間,同時也給電子企業帶來了更多機會。

PCB抄板行業展望
電子電路產業和中電子信息產業一樣,在近年一直保持著高速增長,這一增長趨勢還將持續到2010年或更長一段時間,尤其是近年來我消費類電子和汽車電子的飛速發展,更是為電子電路業提供了廣闊空間。這樣看來在未來兩年里,我的pcb抄板和pcb行業還有著很大的發展空間。 深圳世紀芯集成電路有限公司PCB抄板行業中的六大服務板塊內容為:   ★模具外形反向研發(抄數):模具設計,模具仿制,外形三維數據提取,模型參數還原,結構手板制作,模具制作等等。
   ★元器件反向研發:半導體材料解析,元器件翻新,連接器、繼電器、二三極管、集成電路IC、繼電器、傳感器、電容、電阻等元器件仿制克隆等。
   ★芯片反向研發:芯片解密,單片機解密,芯片資料提取,IC反向設計,芯片克隆,芯片燒錄、芯片型號鑒定、芯片打磨等等。
   ★電路板材反向研發:PCB抄板、PCB反推原理圖、BOM清單制作、GERBER資料轉換與還原、電路板調試等等。
   ★成品半成品生產加工:PCB制板、柔性板加工、特種PCB加工、smt加工、BGA返修、樣機組裝生產、成品批量加工等等。

其中PCB抄板服務包括:PCB抄板/改板、電路板抄板(克隆)、BOM清單制作、PCB反繪原理圖、Gerber資料返PCB文件、PCB/FPC制板;

PCB設計服務包括:高速PCB設計、PCB Layout、原理圖設計、IBIS仿真分析、EMC設計、原理圖符號庫與PCB封裝庫制作;

芯片解密服務包括:IC芯片解密、單片機解密、51系列單片機解密、FPGA/CPLD芯片解密、代燒芯片、芯片拷貝、芯片失效分析、IC反向設計、IC驗證與測試、IC型號鑒定與替換;   

PCB加工服務包括:PCB批量加工、高精密PCB加工、特種PCB加工、柔性線路板加工、剛柔結合板加工、電路板維修、焊接、組裝測試等;

smt加工服務包括:smt貼片加工、PCBA加工、COB邦定加工、DIP插件加工、后焊加工、BGA返修、植球;

樣機制作服務:功能樣機制作與調測、功能修改、手板模型制作、模具制造、批量元器件采購、軟硬件開發、樣機技術資料轉讓等。

抄數服務包括:模具外形反向研發(抄數):模具設計,模具仿制,外形三維數據提取,模型參數還原,結構手板制作,模具制作等等。

元器件反向研發服務包括:半導體材料解析,元器件翻新,連接器、繼電器、二三極管、集成電路IC、繼電器、傳感器、電容、電阻等元器件仿制克隆等。

來源:PCB抄板的價值及展望說明

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