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濕敏電阻是利用濕敏材料吸收空氣中的水分而導致本身電阻值發(fā)生變化這一原理而制成的。工業(yè)上流行的濕敏電阻主要有氯化鋰濕敏電阻，有機高分子膜濕敏電阻。工業(yè)上流行的濕敏電
1 引言 隨著人們對通信需求的不斷提高，要求信號的傳輸和處理的速度越來越快.相應的高速PCB的應用也越來越廣，設計也越來越復雜.高速電路有兩個方面的含義：一是頻率高，通常認
中心議題：過孔的分類 過孔的寄生電容和寄生電感 非穿導孔技術 普通PCB的過孔選擇 高速PCB的過孔設計目前高速PCB 的設計在通信、計算機、圖形圖像處理等領域應用廣泛，所有高
如果高速PCB設計能夠像連接原理圖節(jié)點那樣簡單，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話，那將是一件多么美好的事情。然而，除非設計師初入PCB設計，或者是極度的幸運，實際的P
高速高密度PCB設計的新挑戰(zhàn)概述如何利用先進的EDA工具以及最優(yōu)化的方法和流程，高質量、高效率的完成設計，已經成為系統(tǒng)廠商和設計工程師不得不面對的問題。 熱點：從信號完
為了滿足日益增加的PCB設計要求，不少設計工程師感到壓力頗重。每一類新的設計都伴隨著性能和可靠性方面的失效風險。設計過程中最大的問題是如何在散熱方案和信號完整性中進
布線（layout）是pcb設計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統(tǒng)的性能，大多數(shù)高速的設計理論也要最終經過layout得以實現(xiàn)并驗證，由此可見，布線在高速pcb設
設計工程師們在設計時，經常會這樣問：什么是高速印刷電路板(PCB)? 什么影響了PCB設計中的帶寬? 因為這些對高速PCB的設計很重要。本文就將為工程師們解惑，指給大家如何設計出
高速PCB設計是一個相對復雜的過程，由于高速PCB設計中需要充分考慮信號、阻抗、傳輸線等眾多技術要素，常常成為PCB設計初學者的一大難點，本文提供的幾個關于高速PCB設計的基本
規(guī)則一：高速信號走線屏蔽規(guī)則 在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都是會造成EMI的泄漏。 建議屏蔽線，每1000mil，
全球出現(xiàn)的能源短缺問題使各國政府都開始大力推行節(jié)能新政。電子產品的能耗標準越來越嚴格，對于電源設計工程師，如何設計更高效率、更高性能的電源是一個永恒的挑戰(zhàn)。本文從
低功耗設計現(xiàn)象三：CPU和FPGA的這些不用的I/O口怎么處理呢？先讓它空著吧，以后再說點評：不用的I/O口如果懸空的話，受外界的一點點干擾就可能成為反復振蕩的輸入信號了，而MOS器件的
智能手環(huán)，作為近兩年比較流行的產品形式，越來越多的受到人們的關注，雖然不能被全部人接受，但是它的產生，確實使電子產品市場產生了一些變化。 一個智能手環(huán)通常由射頻電路單
電路板是實現(xiàn)電子電路功能的載體，作為一名電路設計工程師，在產品設計開發(fā)階段，您是否遇到過這樣的問題：隨著電子通訊頻率的提高，對PCB線路精度的要求越來越高，擇優(yōu)選取使得產品可
印制電路板的設計是Protel 98的另外一個重要部分。在這個過程中，可以借助protel98/protel99se提供的強大功能實現(xiàn)電路板的版面設計，完成高難度的布線工作。在PCB設計中，一般采
一、焊盤的重疊 1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。 2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為
PCB設計中厚度、過孔制程和PCB的層數(shù)不是解決問題的關鍵，優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓最小并將信號 和電源的電磁場屏蔽起來
PCB Layout有很多規(guī)則，方法，這里總結了一些，希望能起到一定的指引作用。 1.基本規(guī)則 1.1 PCB板上預劃分數(shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。 1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應
當一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或
布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線，因為看到了形形色色的問題，知道了這根線布了出去就會導致什么惡果，所以，就變的不知
內容摘要：設計者可能會設計奇數(shù)層印制電路板(PCB)。如果布線補需要額外的層，為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層，難道成本不是更低么?但是，在一
印刷電路板(Printed circuit board，PCB)幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要
1.要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等...，它們的走向應該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一
摘要：隨著微孔和單片高密度集成系統(tǒng)等新硬件技術的應用，自由角度布線、自動布局和3D布局布線等新型軟件將會成為電路板設計人員必備的設計工具之一。在早期的電路板設計工具
過孔（via）是多層PCB設計的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層
濕敏電阻是利用濕敏材料吸收空氣中的水分而導致本身電阻值發(fā)生變化這一原理而制成的。工業(yè)上流行的濕敏電阻主要有氯化鋰濕敏電阻，有機高分子膜濕敏電阻。工業(yè)上流行的濕敏電
1 引言 隨著人們對通信需求的不斷提高，要求信號的傳輸和處理的速度越來越快.相應的高速PCB的應用也越來越廣，設計也越來越復雜.高速電路有兩個方面的含義：一是頻率高，通常認
中心議題：過孔的分類 過孔的寄生電容和寄生電感 非穿導孔技術 普通PCB的過孔選擇 高速PCB的過孔設計目前高速PCB 的設計在通信、計算機、圖形圖像處理等領域應用廣泛，所有高
如果高速PCB設計能夠像連接原理圖節(jié)點那樣簡單，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話，那將是一件多么美好的事情。然而，除非設計師初入PCB設計，或者是極度的幸運，實際的P
高速高密度PCB設計的新挑戰(zhàn)概述如何利用先進的EDA工具以及最優(yōu)化的方法和流程，高質量、高效率的完成設計，已經成為系統(tǒng)廠商和設計工程師不得不面對的問題。 熱點：從信號完
為了滿足日益增加的PCB設計要求，不少設計工程師感到壓力頗重。每一類新的設計都伴隨著性能和可靠性方面的失效風險。設計過程中最大的問題是如何在散熱方案和信號完整性中進
設計工程師們在設計時，經常會這樣問：什么是高速印刷電路板(PCB)? 什么影響了PCB設計中的帶寬? 因為這些對高速PCB的設計很重要。本文就將為工程師們解惑，指給大家如何設計出
全球出現(xiàn)的能源短缺問題使各國政府都開始大力推行節(jié)能新政。電子產品的能耗標準越來越嚴格，對于電源設計工程師，如何設計更高效率、更高性能的電源是一個永恒的挑戰(zhàn)。本文從
印制電路板的設計是Protel 98的另外一個重要部分。在這個過程中，可以借助protel98/protel99se提供的強大功能實現(xiàn)電路板的版面設計，完成高難度的布線工作。在PCB設計中，一般采
當一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或
布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線，因為看到了形形色色的問題，知道了這根線布了出去就會導致什么惡果，所以，就變的不知