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硬件高手談PCB設(shè)計(jì)

發(fā)布時(shí)間:2016-08-10 08:40:19 分類:資料中心

 低功耗設(shè)計(jì)

現(xiàn)象三:CPU和FPGA的這些不用的I/O口怎么處理呢?先讓它空著吧,以后再說
點(diǎn)評:不用的I/O口如果懸空的話,受外界的一點(diǎn)點(diǎn)干擾就可能成為反復(fù)振蕩的輸入信號(hào)了,而MOS器件的功耗基本取決于門電路的翻轉(zhuǎn)次數(shù)。如果把它上拉的話,每個(gè)引腳也會(huì)有微安級的電流,所以好的辦法是設(shè)成輸出(當(dāng)然外面不能接其它有驅(qū)動(dòng)的信號(hào))

現(xiàn)象四:這款FPGA還剩這么多門用不完,可盡情發(fā)揮吧

點(diǎn)評:FGPA的功耗與被使用的觸發(fā)器數(shù)量及其翻轉(zhuǎn)次數(shù)成正比,所以同一型號(hào)的FPGA在不同電路不同時(shí)刻的功耗可能相差100倍。盡量減少高速翻轉(zhuǎn)的觸發(fā)器數(shù)量是降低FPGA功耗的根本方法。
現(xiàn)象五:這些小芯片的功耗都很低,不用考慮

點(diǎn) 評:對于內(nèi)部不太復(fù)雜的芯片功耗是很難確定的,它主要由引腳上的電流確定,一個(gè)ABT16244,沒有負(fù)載的話耗電大概不到1毫安,但它的指標(biāo)是每個(gè)腳可 驅(qū)動(dòng)60毫安的負(fù)載(如匹配幾十歐姆的電阻),即滿負(fù)荷的功耗大可達(dá)60*16=960mA,當(dāng)然只是電源電流這么大,熱量都落到負(fù)載身上了。

現(xiàn)象六:存儲(chǔ)器有這么多控制信號(hào),我這塊板子只需要用OE和WE信號(hào)就可以了,片選就接地吧,這樣讀操作時(shí)數(shù)據(jù)出來得快多了。

點(diǎn)評:大部分存儲(chǔ)器的功耗在片選有效時(shí)(不論OE和WE如何)將比片選無效時(shí)大100倍以上,所以應(yīng)盡可能使用CS來控制芯片,并且在滿足其它要求的情況下盡可能縮短片選脈沖的寬度。

現(xiàn)象七:這些信號(hào)怎么都有過沖啊?只要匹配得好,就可消除了

點(diǎn) 評:除了少數(shù)特定信號(hào)外(如100BASE-T、CML),都是有過沖的,只要不是很大,并不一定都需要匹配,即使匹配也并非要匹配得好。象TTL的輸 出阻抗不到50歐姆,有的甚至20歐姆,如果也用這么大的匹配電阻的話,那電流就非常大了,功耗是無法接受的,另外信號(hào)幅度也將小得不能用,再說一般信號(hào) 在輸出高電平和輸出低電平時(shí)的輸出阻抗并不相同,也沒辦法做到完全匹配。所以對TTL、LVDS、422等信號(hào)的匹配只要做到過沖可以接受即可。
現(xiàn)象八:降低功耗都是硬件人員的事,與軟件沒關(guān)系

點(diǎn) 評:硬件只是搭個(gè)舞臺(tái),唱戲的卻是軟件,總線上幾乎每一個(gè)芯片的訪問、每一個(gè)信號(hào)的翻轉(zhuǎn)差不多都由軟件控制的,如果軟件能減少外存的訪問次數(shù)(多使用寄存 器變量、多使用內(nèi)部CACHE等)、及時(shí)響應(yīng)中斷(中斷往往是低電平有效并帶有上拉電阻)及其它爭對具體單板的特定措施都將對降低功耗作出很大的獻(xiàn)。

三:系統(tǒng)效率

現(xiàn)象一:這主頻100M的CPU只能處理70%,換200M主頻的就沒事了

點(diǎn)評:系統(tǒng)的處理能力牽涉到多種多樣的因素,在通信業(yè)務(wù)中其瓶頸一般都在存儲(chǔ)器上,CPU再快,外部訪問快不起來也是徒勞。

現(xiàn)象二:CPU用大一點(diǎn)的CACHE,就應(yīng)該快了

點(diǎn) 評:CACHE的增大,并不一定就導(dǎo)致系統(tǒng)性能的提高,在某些情況下關(guān)閉CACHE反而比使用CACHE還快。原因是搬到CACHE中的數(shù)據(jù)必須得到多次 重復(fù)使用才會(huì)提高系統(tǒng)效率。所以在通信系統(tǒng)中一般只打開指令CACHE,數(shù)據(jù)CACHE即使打開也只局限在部分存儲(chǔ)空間,如堆棧部分。同時(shí)也要求程序設(shè)計(jì) 要兼顧C(jī)ACHE的容量及塊大小,這涉及到關(guān)鍵代碼循環(huán)體的長度及跳轉(zhuǎn)范圍,如果一個(gè)循環(huán)剛好比CACHE大那么一點(diǎn)點(diǎn),又在反復(fù)循環(huán)的話,那就慘了。

現(xiàn)象三:這么多任務(wù)到底是用中斷還是用查詢呢?還是中斷快些吧

點(diǎn) 評:中斷的實(shí)時(shí)性強(qiáng),但不一定快。如果中斷任務(wù)特別多的話,這個(gè)沒退出來,后面又接踵而至,一會(huì)兒系統(tǒng)就將崩潰了。如果任務(wù)數(shù)量多但很頻繁的話,CPU的 很大精力都用在進(jìn)出中斷的開銷上,系統(tǒng)效率極為低下,如果改用查詢方式反而可極大提高效率,但查詢有時(shí)不能滿足實(shí)時(shí)性要求,所以好的辦法是在中斷中查 詢,即進(jìn)一次中斷就把積累的所有任務(wù)都處理完再退出。

現(xiàn)象四:存儲(chǔ)器接口的時(shí)序都是廠家默認(rèn)的配置,不用修改的

點(diǎn)評:BSP對存儲(chǔ) 器接口設(shè)置的默認(rèn)值都是按保守的參數(shù)設(shè)置的,在實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)結(jié)合總線工作頻率和等待周期等參數(shù)進(jìn)行合理調(diào)配。有時(shí)把頻率降低反而可提高效率,如RAM的 存取周期是70ns,總線頻率為40M時(shí),設(shè)3個(gè)周期的存取時(shí)間,即75ns即可;若總線頻率為50M時(shí),必須設(shè)為4個(gè)周期,實(shí)際存取時(shí)間卻放慢到了 80ns。

現(xiàn)象五:一個(gè)CPU處理不過來,就用兩個(gè)分布處理,處理能力可提高一倍

點(diǎn)評:對于搬磚頭來說,兩個(gè)人應(yīng)該比一個(gè)人的效率高一倍;對于作畫來說,多一個(gè)人只能幫倒忙。使用幾個(gè)CPU需對業(yè)務(wù)有較多的了解后才能確定,盡量減少兩個(gè)CPU間協(xié)調(diào)的代價(jià),使1+1盡可能接近2,千萬別小于1。

現(xiàn)象六:這個(gè)CPU帶有DMA模塊,用它來搬數(shù)據(jù)肯定快

點(diǎn) 評:真正的DMA是由硬件搶占總線后同時(shí)啟動(dòng)兩端設(shè)備,在一個(gè)周期內(nèi)這邊讀,那邊些。但很多嵌入CPU內(nèi)的DMA只是模擬而已,啟動(dòng)每一次DMA之前要做 不少準(zhǔn)備工作(設(shè)起始地址和長度等),在傳輸時(shí)往往是先讀到芯片內(nèi)暫存,然后再寫出去,即搬一次數(shù)據(jù)需兩個(gè)時(shí)鐘周期,比軟件來搬要快一些(不需要取指令, 沒有循環(huán)跳轉(zhuǎn)等額外工作),但如果一次只搬幾個(gè)字節(jié),還要做一堆準(zhǔn)備工作,一般還涉及函數(shù)調(diào)用,效率并不高。所以這種DMA只對大數(shù)據(jù)塊才適用。

四:信號(hào)完整性

現(xiàn)象一:這些信號(hào)都經(jīng)過仿真了,絕對沒問題

點(diǎn) 評:仿真模型不可能與實(shí)物一模一樣,連不同批次加工的實(shí)物都有差別,就更別說模型了。再說實(shí)際情況千差萬別,仿真也不可能窮舉所有可能,尤其是串?dāng)_。曾經(jīng) 有一教訓(xùn)是某單板只有特定長度的包極易丟包,后的原因是長度域的值是0xFF,當(dāng)這個(gè)數(shù)據(jù)出現(xiàn)在總線上時(shí),干擾了相鄰的WE信號(hào),導(dǎo)致寫不進(jìn)RAM。其 它數(shù)據(jù)也會(huì)對WE產(chǎn)生干擾,但干擾在可接受的范圍內(nèi),可是當(dāng)8位總線同時(shí)由0邊1時(shí),附近的信號(hào)就招架不住了。結(jié)論是仿真結(jié)果僅供參考,還應(yīng)留有足夠的余 量。

現(xiàn)象二:100M的數(shù)據(jù)總線應(yīng)該算高頻信號(hào),至于這個(gè)時(shí)鐘信號(hào)頻率才8K,問題不大

點(diǎn)評:數(shù)據(jù)總線的值一般是由控制信號(hào)或時(shí)鐘 信號(hào)的某個(gè)邊沿來采樣的,只要爭對這個(gè)邊沿保持足夠的建立時(shí)間和保持時(shí)間即可,此范圍之外有干擾也罷過沖也罷都不會(huì)有多大影響(當(dāng)然過沖好不要超過芯片 所能承受的大電壓值),但時(shí)鐘信號(hào)不管頻率多低(其實(shí)頻譜范圍是很寬的),它的邊沿才是關(guān)鍵的,必須保證其單調(diào)性,并且跳變時(shí)間需在一定范圍內(nèi)。
現(xiàn)象三:既然是數(shù)字信號(hào),邊沿當(dāng)然是越陡越好

點(diǎn)評:邊沿越陡,其頻譜范圍就越寬,高頻部分的能量就越大;頻率越高的信號(hào)就越容易輻射(如微波電臺(tái)可做成手機(jī),而長波電臺(tái)很多家都做不出來),也就越容易干擾別的信號(hào),而自身在導(dǎo)線上的傳輸質(zhì)量卻變得越差,因此能用低速芯片的盡量使用低速芯片,。

現(xiàn)象四:為保證干凈的電源,去偶電容是多多益善

點(diǎn)評:總的來說去偶電容越多電源當(dāng)然會(huì)更平穩(wěn),但太多了也有不利因素:浪費(fèi)成本、布線困難、上電沖擊電流太大等。去偶電容的設(shè)計(jì)關(guān)鍵是要選對容量并且放對地方,一般的芯片手冊都有爭對去偶電容的設(shè)計(jì)參考,好按手冊去做。

現(xiàn)象五:信號(hào)匹配真麻煩,如何才能匹配好呢?

點(diǎn) 評:總的原則是當(dāng)信號(hào)在導(dǎo)線上的傳輸時(shí)間超過其跳變時(shí)間時(shí),信號(hào)的反射問題才顯得重要。信號(hào)產(chǎn)生反射的原因是線路阻抗的不均勻造成的,匹配的目的就是為了 使驅(qū)動(dòng)端、負(fù)載端及傳輸線的阻抗變得接近,但能否匹配得好,與信號(hào)線在PCB上的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)也有很大關(guān)系,傳輸線上的一條分支、一個(gè)過孔、一個(gè)拐角、一個(gè)接 插件、不同位置與地線距離的改變等都將使阻抗產(chǎn)生變化,而且這些因素將使反射波形變得異常復(fù)雜,很難匹配,因此高速信號(hào)僅使用點(diǎn)到點(diǎn)的方式,盡可能地減少 過孔、拐角等問題。

五:可靠性設(shè)計(jì)

現(xiàn)象一:這塊單板已小批量生產(chǎn)了,經(jīng)過長時(shí)間測試沒發(fā)現(xiàn)任何問題

點(diǎn)評:硬件設(shè)計(jì)和芯片應(yīng) 用必須符合相關(guān)規(guī)范,尤其是芯片手冊中提到的所有參數(shù)(耐壓、I/O電平范圍、電流、時(shí)序、溫度PCB布線、電源質(zhì)量等),不能光靠試驗(yàn)來驗(yàn)證。公司有不 少產(chǎn)品都有過慘痛的教訓(xùn),產(chǎn)品賣了一兩年,IC廠家換了個(gè)生產(chǎn)線,咱們的板子就不轉(zhuǎn)了,原因就是人家的芯片參數(shù)發(fā)生了點(diǎn)變化,但并沒有超出手冊的范圍。如 果你以手冊為準(zhǔn),那他怎么變化都不怕,如果參數(shù)變得超出手冊范圍了還可找他索賠(假如這時(shí)你的板子還能轉(zhuǎn),那你的可靠性就更牛了)。

現(xiàn)象二:這部分電路只要要求軟件這樣設(shè)計(jì)就不會(huì)有問題

點(diǎn)評:硬件上很多電氣特性直接受軟件控制,但軟件是經(jīng)常發(fā)生意外的,程序跑飛了之后無法預(yù)料會(huì)有什么操作。設(shè)計(jì)者應(yīng)確保不論軟件做什么樣的操作硬件都不應(yīng)在短時(shí)間內(nèi)發(fā)生永久性損壞。

現(xiàn)象三:用戶操作錯(cuò)誤發(fā)生問題就不能怪我了

點(diǎn)評:要求用戶嚴(yán)格按手冊操作是沒錯(cuò)的,但用戶是人,就有犯錯(cuò)的時(shí)候,不能說碰錯(cuò)一個(gè)鍵就死機(jī),插錯(cuò)一個(gè)插頭就燒板子。所以對用戶可能犯的各種錯(cuò)誤必須加以保護(hù)。

現(xiàn)象四:這板子壞的原因是對端的板子出問題了,也不是我的責(zé)任

點(diǎn)評:對于各種對外的硬件接口應(yīng)有足夠的兼容性,不能因?yàn)閷Ψ叫盘?hào)不正常,你就歇著了。它不正常只應(yīng)影響到與其有關(guān)的那部分功能,而其它功能應(yīng)能正常工作,不應(yīng)徹底罷工,甚至永久損壞,而且一旦接口恢復(fù),你也應(yīng)立即恢復(fù)正常

來源:硬件高手談PCB設(shè)計(jì)

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