耀華電子（2367）11月30日宣布斥資40億元打造的宜蘭新生產(chǎn)基地，二期廠房也進入試產(chǎn)，未來單月可生產(chǎn)四階至任意層高階高密度連接板200萬片，加上土城廠三階以上制程可達600萬片，搶坐全臺高階高密度連接板龍頭。
 

　　受惠智能型手機、平板計算機擴大高密度連接（HDI）板需求，印刷電路板（PCB）廠商近年也積極擴增HDI制程，但高階智能型手機采用難度較高的三階至任意層（Any Layer）制程，對大多數(shù)PCB廠仍有門坎，耀華積極鎖定這塊商機，不排除明年下半年還有擴廠計劃。

　　耀華總經(jīng)理許正弘表示，土城廠區(qū)產(chǎn)能已滿載，2010年投入超過40億元，在宜蘭利澤工業(yè)區(qū)設(shè)立新廠，土地面積兩萬坪，一、二期廠房今年先后完工，廠房面積6,000坪，在智能型手機已朝50微米線路設(shè)計趨勢下，宜蘭新廠生產(chǎn)技術(shù)已臻完善，單月可生產(chǎn)四階或任意層HDI及50微米線路智能型手機200萬片，搶智慧商機。

　　許正弘表示，雖然四季出貨略受景氣影響，估計明年農(nóng)歷年后有許多智能型手機的新機種陸續(xù)上市，3月即可恢復(fù)成長動能。

　　耀華目前HDI月產(chǎn)能約可供應(yīng)800萬支智能型手機的需求，二期投產(chǎn)加入后，可增至1,000萬支，其中三階至任意層HDI可從400萬支增至600萬支，居臺灣PCB廠之冠，在全球同業(yè)也名列前茅。就臺商PCB廠而言，欣興緊追在后，今年三季含主板加上蓋板約出貨手機8,300萬片，其中

　　主板約八成占6,600萬片，其中五成，約3,300萬片用在智能型手機，三階以上HDI也占智能型手機半數(shù)約1,650萬片，相當(dāng)于單月出貨逾550萬片。

　　耀華表示，宜蘭二期廠除采用先進機器設(shè)備并高度自動化，來符合高階產(chǎn)品客戶未來需求，廢水處理也考慮企業(yè)對環(huán)保的責(zé)任，可較現(xiàn)有土城廠區(qū)節(jié)省40%的用水量。

　　即使近期景氣迭有疑慮，但耀華表示，也已動工興建2.5期，雖是規(guī)劃行政大樓，在明年二季末完工后，二期辦公室搬遷2.5期挪出空間，將再添置40臺機械鉆孔機及十臺雙軸雷射鉆孔機，屆時宜蘭新廠將擁有105臺機鉆及34臺雷鉆，而且宜蘭新廠區(qū)仍有60%土地可供利用。