同方芯11月5日發(fā)布公告稱，擬向?qū)嶋H控制人清華控股下屬公司等對象發(fā)行股份，募資800億元，投入集成電路業(yè)務(wù)。而按照停牌前股價計算，公司總市值不足200億元，目前凈資產(chǎn)則為30億元。 

值得注意的是，據(jù)數(shù)據(jù)顯示，這將是A股有史以來大一筆定增方案。公告顯示，同方芯擬27.04元/股發(fā)行29.59億股，發(fā)行對象為西藏紫光芯、研寶業(yè)、同方芯2015員工持股計劃等共九名。其中，員工持股計劃擬認(rèn)購10億元，研寶業(yè)擬認(rèn)購26億元。發(fā)行完成后，公司控股股東將變更為西藏紫光芯。 

募資中，600億元擬投入存儲芯片工廠，37.9億元擬收購臺灣力成25%股權(quán)，162億元擬投入對芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游的公司的收購。公司將投資新建存儲類芯片工廠，工廠實施完成并完全達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計可新增120000片/月的存儲芯片生產(chǎn)產(chǎn)能。 

臺灣力成是全球半導(dǎo)體后段封測服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，是存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。本次戰(zhàn)略投資，通過以資本為紐帶的方式，進(jìn)一步提升了公司的產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，為公司完善存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造了有利的條件，進(jìn)一步提升公司行業(yè)競爭力。 

公司稱，隨著產(chǎn)業(yè)智能手機、平板電腦等消費類電子以及互聯(lián)網(wǎng)金融、移動互聯(lián)網(wǎng)、4G通信、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表等市場的快速發(fā)展，尤其是智能手機和平板電腦市場的爆發(fā)式增長，催生出大量芯片需求，推動了芯片行業(yè)的巨大發(fā)展。因此，芯片行業(yè)具有廣闊的市場前景。 

此外，公司已在境外選擇了兩家實力和品牌影響力較強的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的標(biāo)的，并擬通過參股或控股的方式與之進(jìn)行后續(xù)集成電路業(yè)務(wù)方面的合作。目前，公司尚在就具體的收購方案、收購價格、收購股份規(guī)模以及未來的戰(zhàn)略合作方式等與兩家收購標(biāo)的分別進(jìn)行協(xié)商和溝通。 

公司認(rèn)為，目前，我集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度仍跟不上廣闊的市場需求，集成電路進(jìn)口量和進(jìn)口額一直保持快速增長。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計，2013年，我集成電路出口額為877億美元，進(jìn)口額為2313.4億美元，已超過原油成為我一大進(jìn)口商品。巨大的供需缺口使我集成電路企業(yè)面臨通過替代進(jìn)口實現(xiàn)快速增長的良好機遇。 

綜上所述，我集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)良好的發(fā)展態(tài)勢，公司董事會認(rèn)為需要把握當(dāng)前難得時機、加大投入，從而提升公司在核心業(yè)務(wù)的領(lǐng)先優(yōu)勢，并切入具有市場前景的新產(chǎn)品領(lǐng)域。 

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，800億元的定增規(guī)模，超越了2011年鹽湖股份774.84億元的定增規(guī)模，創(chuàng)A股定增紀(jì)錄。值得注意的是，與以往以吸收合并方式定增相比，同方芯則以現(xiàn)金方式認(rèn)購。 

同方芯公告稱，停牌前，公司股價報收于32.69元/股。而按此計算，其當(dāng)時總市值198億元，若加上定向募集的800億元，公司市值將近1000億元。