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瑞信亞洲科技投資論壇今登場 PCB聚焦蘋概股

發布時間:2015-09-11 08:04:16 分類:企業新聞

盡管蘋果將發表新一代產品前景有雜音,瑞信2015年亞洲科技投資論壇今 9月9日登場,上市柜印刷電路板產業鏈仍鎖定欣興電子、臺郡科技等蘋果供應鏈。

    除欣興、臺郡,上市柜印刷電路板產業鏈還有健鼎科技、尖點科技受邀,欣興、健鼎、臺郡均為蘋果PCB供應鏈,欣興、臺郡與iPhone密切相關,健鼎零星著墨非iPhone相關蘋果產品。

    尖點極具蘋果概念,拜主要客戶F-臻鼎科技、欣興均是蘋果供應鏈營收走高且3季傳統旺季,8月營收連兩個月創歷史新高,營收反是受邀4家PCB產業鏈耀眼。

    欣興、臺郡兩家各為蘋果任意層 (Any Layer)、高密度連接(HDI)、軟性印刷電路板 (FPC)供應鏈,昨 9月8日公布8月營收均優于7月,分創近3年、歷年同期新高,對于9月看法樂觀。

    臺郡在7月營收、2季獲利低于市場預期,股價走低,自8月7日至10月6日預訂買回1萬張庫藏股,每股買回價位介于70元新臺幣至150元新臺幣,昨日股價上漲4.3元、4.96%并重返90元大關,收盤價90.9元,蟬聯兩天上市柜印刷電路板 (PCB)產業鏈「股王」。

    臺郡表示,受惠高階智慧型手機FPC需求穩定成長及提升客戶端的市場占有率,3季規畫產能除年增逾50%,近年積極布局的高階FPC也將逐季攀升,占營收比重可望從上半年的55%提高到3季70%、4季80%,下半年營收除逐季成長,獲利也可望優于去年同期。

    欣興指出,受惠智慧型手機訂單挹注,HDI本季產能利用率近滿載且逐月走高。

    健鼎昨日公布8月營收創56個月新高及歷年3高,分析各應用領域以HDI手機、汽車電子及網通等訂單佳。

來源:瑞信亞洲科技投資論壇今登場 PCB聚焦蘋概股

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