014年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)景氣加速?gòu)?fù)蘇，研究機(jī)構(gòu)預(yù)估臺(tái)商2015年產(chǎn)值將有3-5%的成長(zhǎng)，同時(shí)，臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)理事長(zhǎng)吳永輝也認(rèn)為未來(lái)3-5年的臺(tái)商PCB仍將有高成長(zhǎng)，而PCB大廠今年也都編有高額的資本支出以支應(yīng)產(chǎn)能的擴(kuò)充挹注營(yíng)運(yùn)的成長(zhǎng)，預(yù)估上市柜PCB廠今年的資本支出將達(dá)到220億元以上的水準(zhǔn)。

    其中，受矚目的是華通(2313-TW)與欣興電子(3037-TW)的大幅投資預(yù)估高達(dá)146億元，其競(jìng)逐于高階的HDI板市場(chǎng)占有率企圖心明顯，主要在于高階HDI制程的相對(duì)于傳統(tǒng)的多層板來(lái)得技術(shù)密集、資本密集而形成阻絕效果。

    尤其是在PCB市場(chǎng)上，目前臺(tái)商在多層板產(chǎn)品面臨來(lái)自中大陸崛起的PCB廠殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)壓力，唯有在Anylayer HDI高階制程產(chǎn)品上仍有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，同時(shí)，在已搶得先機(jī)之下的競(jìng)爭(zhēng)策略，如耀華(2367-TW)、華通及欣興電子都加速投資擴(kuò)充營(yíng)運(yùn)規(guī)模，拉開與競(jìng)爭(zhēng)者的差距。

    華通為美商蘋果公司的主要供應(yīng)鍵，同時(shí)，華通針對(duì)中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出大幅提升到30億元，隨產(chǎn)能增加下，營(yíng)運(yùn)規(guī)模再放大，推升業(yè)績(jī)成長(zhǎng)，達(dá)成去年稅后盈余達(dá)到19.87億元，每股稅后盈余為1.67元，創(chuàng)下2001年以來(lái)的獲利新高紀(jì)錄；而華通2015年則依照市場(chǎng)需求，擴(kuò)充產(chǎn)能往高階HDI移動(dòng)，預(yù)估今年資本支出40億元起跳。

    華通目前HDI總產(chǎn)能為僅次于欣興電子的上市PCB廠，去年欣興電子的資本支出為102億元，而今年編列高達(dá)106.66億元的資本支出。

    而宏達(dá)電(2498-TW)的手機(jī)板供應(yīng)鏈之一的耀華電子目前連同中大陸轉(zhuǎn)投資的smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海展華電子計(jì)算在內(nèi)，共有110萬(wàn)呎的HDI制程產(chǎn)能，目前在2015年1季的產(chǎn)能利用率約在80%；同時(shí)，今年耀華電子規(guī)劃將高于2014年的10億元資本支出，優(yōu)先投入于產(chǎn)能去瓶頸，再視市場(chǎng)狀況規(guī)劃產(chǎn)能擴(kuò)充案。