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我國的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業。改革開放后20多年，由于引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發展，國內PCB產業由小到大逐
植球技術已廣泛應用于半導體工業，越來越多的 專業晶圓制造商用它取代傳統的電鍍焊或高精 度焊膏印刷等工藝。由于直接植球為二次組裝 提供了一個靈活、快速、準確和成本低
近年來，盡管受到全球經濟變化多端的影響，印制電路板（PCB）產業延續了低增長的態勢。2016年，全球經濟復蘇依舊緩慢，加上電子行業的增長引擎智能手機市場增速大幅下滑，本就增長乏力的
隨著電子科技的飛速發展，電子組裝行業的進步，元器件封裝形式的不斷變化，使得手工焊接技術也在電子行業重新成為一個新話題。 上個世紀的70年代，芯片封裝基本都采用DIP封裝，
老格言，“時間就是金錢”，在今天的SMT技術進步社會里更是應驗。特別是在電子工業，計算機、磁盤驅動器和便攜式電腦產品的產品到市場(product-to-market)的周期已經
在SMT印刷時，常會發生錫膏印刷便宜，漏印，厚度過厚等現象 問題：可以用小刮鏟來將誤印的錫膏從板上去掉嗎？這會不會將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里？ 解答：用小刮鏟刮的方
一、概述 表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環，設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體
SMT生產現場的設計必須把安全生產放在第一位.由于SMT設備一般采用聯線安裝的方式,因而生產線的長度較長(例如:一條高速SMT線全長達25-35M),地面的負荷相對較為集中.單臺高速
PCB激光打標機是專門用于在印刷電路板上標刻條碼、二維碼和字符、圖形等信息的專用機型。集成了高性能CO2/Fiber光源，以及高像素進口CCD相機，配合微米級移動模組，實現打碼前的
SMT錫珠產生原因與預防 在昆山SMT技術高速發展的今天，產品的制造日趨朝著小型化、集成化發展。但直到今日，昆山SMT制造中常常會發生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊，發生
昆山SMT線路板焊點上錫不飽滿的原因分析：1、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象;2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質;3、回流焊焊接區溫
我對昆山SMT廠家的多年，發現在SMT應用上，他們有多項工作做得不足夠，其中一項是制造過程的管理工作。 制程管理模式，譯自英文中的Process Management一詞。由于我們把焦點放
昆山清洗印制電路板（昆山PCB板）的傳統方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113
在昆山SMT生產中相關厭氧膠/環氧樹脂的介紹 環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機高分子化合物，除個別外，它們的相對分子質量都不高。環氧樹脂的分子結構是
在SMT生產過程中遇到的電機過載的癥狀及其解決方法 昆山SMT電機過載主要有以下癥狀： 1.電動機電流超過額定值;電動機溫升超過額定溫升，電機發熱量大增; 2.電機
在昆山表面貼裝（昆山SMT）裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。有許多變量，如錫膏、絲印機、錫膏應用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，
在昆山表面貼裝工藝（昆山SMT貼裝）的回流焊接工序中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱之為"豎碑"現象(即曼哈頓現象)。 ."豎碑"現象發生在CHIP元件(如貼片電容
隨著昆山PCB行業的蓬勃發展，越來越多的昆山工程技術人員加入昆山PCB設計和制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較多，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過P
在昆山SMT貼裝過程中要QFN和QFP的區別在何處，其外形或多或少影響了貼片質量 知道QFP是四邊扁平的封裝，引線是翼型的。四邊J型引線封裝叫PLCC。 QFN(quad flat non-leaded p
昆山印制電路板（昆山PCB）翹曲的成因，一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應力，化學因素影響，及生產工藝不當也會造成印制電路板產生翹曲。所
離線編程是指利用離線編程軟件和PCB的CAD設計文件在計算機上進行編制貼片程序的工作。離線編程可以節省在線編程時間，從而可以減少貼裝機的停機時間，提高設備的利用率，離線編
1.昆山PCB原理圖常見錯誤： (1)ERC報告管腳沒有接入信號： a. 創建封裝時給管腳定義了I/O屬性; b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上;
功能： 昆山SMT印刷時使用紅膠目的 ①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝) ②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝) ③防止元器件位移與立處(再流焊工
摘 要：焊盤設計技術是昆山表面組裝技術(昆山SMT)的關鍵。詳細分析了焊盤圖形設計中的關鍵技術，包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優化設計。
據統計，昆山SMT的質量問題有11%是由設計造成的，27是由工藝造成的，31%是由工藝材料造成的，31%是由過程控制造成的。由此可見，可制造性設計(DFM)、工藝優化、工藝過程控制、供應
我國的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業。改革開放后20多年，由于引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發展，國內PCB產業由小到大逐
近年來，盡管受到全球經濟變化多端的影響，印制電路板（PCB）產業延續了低增長的態勢。2016年，全球經濟復蘇依舊緩慢，加上電子行業的增長引擎智能手機市場增速大幅下滑，本就增長乏力的